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超薄切片技術(shù)的原理介紹

點(diǎn)擊次數(shù):1057 更新時(shí)間:2023-04-23
超薄切片技術(shù)主要用作透射電子顯微鏡(TEM)的樣本制備方法。它允許樣本的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以納米級(jí)分辨率進(jìn)行可視化和分析。它以快速、干凈的方式制作超薄的樣本切片。超薄切片技術(shù)可用于多種類型的樣本,包括生物學(xué)試樣和工業(yè)材料如聚合物(橡膠和塑料)以及韌性、硬質(zhì)或脆性材料(金屬或陶瓷)等。
 
超薄切片原理:
 
利用陣列斷層掃描進(jìn)行TEM觀察以及實(shí)現(xiàn)優(yōu)化3D重建時(shí),超薄有序的切片是一大前提。超薄切片機(jī)(如徠卡顯微系統(tǒng)的EM UC7)則可以制作出此類超薄的樣本切片(厚度20 ~ 150 nm)。
要在透射電子顯微鏡中形成樣本的圖像,電子必須在不出現(xiàn)任何重大速度損失的情況下穿透樣本。樣本對(duì)電子輻射的滲透率部分取決于其質(zhì)量和厚度(厚度×密度),部分取決于電子顯微鏡的加速電壓。被試樣吸收的電子會(huì)導(dǎo)致熱量積聚,從而在物體中形成偽影。
 
超薄切片機(jī)制作供透射型電子顯微鏡用的超薄切片的切片機(jī)。它可將各種包埋劑包埋的樣品用玻璃刀或鉆石刀切成50納米以下的超薄切片。
 
Leica EM UC7 超薄切片機(jī)可以進(jìn)行半薄和超薄切片,為光學(xué)顯微鏡,透射電子顯微鏡,掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供表面*平整的切片。符合人體工學(xué)的外觀設(shè)計(jì),內(nèi)部精密機(jī)械設(shè)計(jì),直觀的觸摸屏控制面板設(shè)計(jì),造就了高品質(zhì)的 Leica EM UC7 。
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